普通人怎么加杠杆买股票 订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”
来源：宇轩配资
网站：天莹网
日期：2026-09-14 11:25:34
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“今年的订单量比预期迅速放大”“订单排到明年”，在2026年第27届中国国际光电博览会（下称：“光博会”）的1.6T展台前，这样的声音不绝于耳。
9月深圳的展馆里，人流较去年激增，800G样机已让位于1.6T。随着AI算力需求井喷，光模块这一“数据传输血管”正经历前所未有的升级压力。
这不仅是速率的翻倍，更是一场全产业链的“抢跑”。当中际旭创、剑桥科技等头部厂商加速1.6T上量时，上游的芯片、材料与测试设备正面临更严峻的产能与性能考验。单通道400G技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO架构逐步落地。
光通信产业正在经历从“能做出来”到“系统跑得稳”的关键一跃。在这场由AI驱动的变革中，供需缺口究竟是短期错配，还是长周期繁荣的起点？
9月9日至11日，《科创板日报》记者深入探访2026光博会，通过了解上市企业展陈动向、最新发布，了解光通信产业的最新发展情况。
1.6T上量伊始 3.2T、6.4T已来
第27届CIOE中国光博会上，1.6T光模块已从去年的“样机看点”变成今年高速展区的默认主角。
有关1.6T的说法，普通投资者或许是从高盛等投行机构的研报中，以及刚发布不久的“易中天”三巨头的半年报中得知其进展：其中三巨头均表示，1.6T的产品已开始出货和交付。
当人们对光模块/光引擎速率的认知还停留在800G大规模商用时，此次光博会，“1.6T”已完全站上了“C位”，成为几乎从模块到引擎、芯片，再到解调器、光纤、材料、测试设备等产业链各个环节的“必展亮点”。
模块厂商方面，中际旭创全资子公司智禾光通以一抹“智禾红”点亮现场，重点展示基于深度垂直整合打造的光模块解决方案：面向人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果，产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等。
（图：智禾光通展台；摄：《科创板日报》记者）
新易盛展台以400G—1.6T硅光及薄膜铌酸锂模块为主，1.6T DR8、2×FR4等型号面向不同距离和功耗场景，同时给出6.4T NPO、12.8T XPO等更高速组合方案，LPO低功耗路线已作为差异化方案单独呈现。
剑桥科技在光博会展出800G OSFP、1.6T OSFP及ELSFP外置光源，同时摆放6.4T/7.2T NPO样机；其1.6T OSFP基于3nm DSP芯片 ，据媒体此前报道其1.6T OSFP整机功耗约10W，把可插拔方案的速率和能效带入新一代智算中心导入区间。
《科创板日报》记者注意到，尽管现场1.6T是此次展示的绝对主角，但3.2T、6.4T、12.8T乃至更高速率，都已成为不少头部企业重点攻研和演示方向。
比如，光迅科技在现场展出1.6T OSFP 224 DR8，并演示单通道400G Live Demo；针对AI集群垂直扩展场景，光迅科技带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，成功实现近封装光学核心技术突破；华工科技子公司华工正源把1.6T OSFP全系列（FRO/LRO/LPO）、6.4T NPO硅光引擎、12.8T XPO液冷模块作为重点并列展示。
华工正源作为XPO MSA创始成员，继OFC 2026首发后，亦在今年5月武汉光博会首发首展12.8T XPO光模块，被媒体报道为目前全球速率最高的可插拔光互连产品。
（图：华工正源展台；摄：《科创板日报》记者）
此外，立讯技术则把1.6T/800G OSFP、3.2T NPO、12.8T XPO做成互联demo；索尔思光电展出1.6T DR8/2×FR4 OSFP，并辅以6.4T NPO、12.8T XPO新品，显示二线头部也在补齐1.6T交付与更高速样机。
全球测试仪器龙头keysight是德科技也带来面向800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光、相干光通信的前沿测试解决方案，并实机演示；光电龙头Coherent高意也分别展出1.6T可插拔与更高阶NPO/CPO/XPO组合。
企业直呼“需求很大” 大小厂商悉数布局
《科创板日报》记者从现场了解到的情况，除了头部模块厂商已推出1.6T产品外，芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等产业链环节的1.6T相关产品也已开始量产，当问及1.6T相关产品目前客户需求度和量产情况时，这些企业均表示“量产需求很大”“还有点供不应求”，不过亦有企业称“供不应求是因为产量不够”。
整体来看，光模块领域存在三大受关注的方向：一是800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主，12.8T XPO更多承担前瞻展示；二是除了可插拔方式继续上量，NPO（近封装）、CPO（共封装）加速预演；在NPO技术加速落地的同时，CPO技术持续进阶。CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势；三是交付周期和良率取代“能否做出来”，成为展台最常被问到的问题。
值得一提的是，过去产业对可插拔光模块、NPO、CPO等哪种集成形式更好还吵得不可开交。而此次光博会上，多种可插拔方式，例如OSFP和XPO；多种封装方式，例如NPO、CPO等，“厂商并不吝惜把不同速率，不同插拔/封装方式，集成在一套AI集群系统里按场景分工”。在测试仪器上，一台设备集合数个400G、800G和1.6T接口，已是设备厂商的普遍做法。
有趣的是，《科创板日报》记者在现场听到一个说法，某头部模块厂商称2000万以下订单不接；而该厂商公开披露信息显示，1.6T完成小批量/客户验证、产能锁定，但国内1.6T交换机存量少，模块放量跟随服务器和交换机整机出货；有采购商解读称，这意味着“现在1.6T不是挑型号，是排产能”。
由于终端运营商/数据中心的算力需求增长快速，对高速光模块的量产需求“巨大”，这迫使包括芯片/元件/光纤、测试和制造设备，及衬底/材料端的全产业链企业都在“加速入场”。这也导致不少企业一边展示产品一边进行现场招聘，以光电工程师、研发、硅光/封装/测试为主等技术岗位为主。
现场参展情况亦与高盛9月7日发布的全球光模块行业深度报告结论基本一致。高盛不仅上调了1.6T光模块出货预期，最新模型还把更高权重放在了“产品结构”上：800G进入成熟阶段，1.6T开始成为高速光模块主力，3.2T则比此前假设更早建立规模。
400G/lane来了迈向下一代速率基线
过去两年，光通信行业最热闹的故事是800G和1.6T。这些成绩单的背后，有一个共同的技术底座—单通道200G。800G光模块实际由4×200G组成，1.6T实际由8×200G组成。这套方案在过去两年跑通了量产、交付和全球云厂商的验证。
从中际旭创和新易盛的展示产品看，主流的1.6T光模块仍基于200G/lane（小k注：lane为“单通道”或“单波”）技术架构，但少数几家头部企业的单通道400G技术实际已经来到送样和验证阶段。与传统依赖增加通道数量的技术路线相比，单通道400G技术能够带来多方面的优势：提升单光纤承载带宽密度、减少并行光通道数量、降低系统复杂度、优化整体功耗表现。
新易盛在单通道400G技术上，已完成光模块级别的验证，且基于这一技术发布了多款核心产品。新易盛业务拓展总监张金双今年6月在“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛透露，新易盛已实现单通道400G技术在光模块级别的技术验证，覆盖VCSEL、MicroLED、EML、TFLN、SiPh、Organic等六大技术平台。
不过，新易盛在现场展示的模块样品中，并没有使用单通道400G器件，其1.6T和12.8T产品分别由8个和64个单通道200G组成，这两大速率产品都含有LPO和LRO。
（图：新易盛现场的单通道400G展板；摄：《科创板日报》记者）
在新易盛展台旁边的光迅科技，同样推出了单通道400G架构的demo——用真实的链路演示证明单通道400G技术在AI数据中心内部高速互联场景中的实际表现。光迅科技展台工作人员介绍称，该公司单通道400G光器件已处于送样验证阶段。
（图：光迅科技和新易盛展台面前人头攒动；摄：《科创板日报》记者）
华工科技旗下华工正源的动作亦颇具代表性。他们在OFC 2026上已经展示了第三代单波400G DSP光引擎，实现448Gbps（PAM4）实时传输。这次光博会更进一步，基于单波400G的3.2T模块解决方案，集成最新3nm和2nm 400G DSP芯片，融合自研和商用高速光芯片，单波速率突破450Gbps（PAM4）。
但单波速率方面，国内企业节奏不一。优迅股份展台工作人员表示，公司面向800G/1.6T的200G单波进展良好，其半年报亦披露，200G单波已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入。
全面启用硅光方案：把单通道集成为系统基座
若400G/lane解决的是“单车道跑多快”，硅光解决的就是“多车道怎么集成、怎么靠近交换芯片、怎么把功耗和体积压下来”，从本届光博会现场看，硅光已从1.6T可插拔的降本方案，升级为NPO/CPO的系统底座。
硅光方案依托成熟CMOS工艺将调制、探测、波导等光器件单片集成，既能在单通道200G/400G速率下大幅降功耗、缩体积，更能作为NPO/CPO/OIO等系统级光互连的物理底座，支撑更高带宽密度的近封装部署。
中际旭创旗下智禾光通以1.6T/800G全系列可插拔为主，同步展3.2T NPO与800G硅光实物体验；光迅科技首发面向AI集群Scale-up的6.4T硅光单模NPO光引擎；华工正源基于自研硅光平台动态演示6.4T NPO、3.2T CPO及12.8T XPO；剑桥科技除1.6T OSFP外，也展陈了面向1.6T CPO交换机的硅光引擎方案，强调具备批量交付能力。
新易盛展台工作人员向《科创板日报》记者表示，公司已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品。“更高速率我们会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案，补齐硅光与磷化铟调制器的带宽、线性度与功耗短板”。
薄膜铌酸锂依托线性电光效应实现高带宽、低驱动电压与低损耗调制，外挂InP光源后与硅光异质集成，成为1.6T及更高速模块、CPO/NPO向系统级跃迁的重要调制材料。
光库科技在现场也展出了铌酸锂调制器及芯片，其中薄膜铌酸锂调制器芯片包括200G/通道LPO PAM-4、400G/通道PAM-4、800G DR8三档，面向超高速光模块的低功耗、高带宽调制需求。
该公司在2026中国光通信高质量发展论坛上判断，薄膜铌酸锂凭借其特性，有望成为超节点光互连的关键使能材料。
另一关键衬底材料磷化铟提供商云南锗业展台工作人员则表示，磷化铟衬底整体供不应求，行业供需缺口“都是百万片级别”。
产业链跃迁：芯片、器件、设备全方位升级
对光通信产业来说，不论是1.6T光模块上量，还是速率进一步提升，乃至迈向最终的CPO封装模式，下一代光通信竞争不再是某款模块的封装速度，而是“光源—无源—共封装—材料—测试”全配套的系统性能力；如若某一环节薄弱，都会成为放量后制约功耗、带宽密度和交付周期的上限。
其中的光通信激光芯片环节，长光华芯发布了三款高速光通信芯片：BH结构70mW CW DFB、400mW CW DFB高功率激光芯片、200G EML，三款产品覆盖了硅光和传统EML两条技术路线，面向800G、1.6T及下一代高速光模块。该公司展台人员称，200G EML计划于2026年第四季度实现量产，为2027年大规模量产做准备。
（图：长光华芯现场发布的新品；摄：《科创板日报》记者）
无源与有源器件侧，仕佳光子以双IDM整体参展，无源AWG/MT-FA/FAU与有源DFB/EML/SOA全制程打通，该公司现场工作人员透露，其有源的400G/800G相关产品已送样验证；光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。
CPO光学组件环节，腾景科技把精密光学能力向共封装延伸，集中展示ELS外置光源配件、FAU、Prism/Lens Array及高精度微型棱镜，为硅光引擎提供耦合配套；长飞光纤展示的反谐振空芯光纤，最低0.04dB/km衰减、单根超91公里连续长度、累计商用交付超万芯公里，是现场最吸睛的单品。
测试与设备环节，联讯仪器在展台集中呈现1.6T高速光模块、硅光与CPO、激光器芯片、精密源表、50G PON五大测试区，提供从芯片到系统的验证方案；普源精电以自研ASIC示波器切入光模块研发与产线，16GHz光采样示波器已量产、33GHz级产品面向800G/1.6T更高带宽场景。
“加速”的不仅仅是速率，还有产量、性能和良率。有现场展商工作人员向《科创板日报》记者提及，过去大约十年才会全方位迭代一次的相关技术和产品，如今几乎三年就会迭代一次。
但受限于上游材料和元器件扩产的客观规律，光通信产业链各个环节对高速率产品的“需求缺口巨大”，不少展商都直呼“缺货挺严重”“当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大”。
一位产业链企业负责人在现场说道：“在某种程度上，1.6T成为各家标配，头部企业展示3.2T/6.4T/12.8T等相关demo时，也就意味着‘光模块的下一场战争开始了’。”
在其看来，落地到工程化和量产环节，“1.6T的各个方面还不算成熟，‘毕竟只是开始’，后续的3.2T/6.4T/12.8Tdemo能在展台跑起来是一回事，落地的工艺又是另外一回事。”
《科创板日报》记者在多家企业展台询问1.6T产品良率时，其工作人员也多表示“良率现在还行不算差，但也没到特别好的程度。”
究其原因，光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案。
单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效就会导致整模块报废，更不要说数据中心间远距离传输带来的信号失效问题，良率不稳既无法满足客户交付周期要求，还会挤占产线产能，反而进一步放大供需缺口，成为量产放量的核心卡点。
该负责人表示，“现场铺天盖地光模块，各家都在积极拥抱CPO、NPO技术路线，大小厂商悉数布局，较此前有非常大变化，产业未来如何，‘子弹要飞一会儿’。”
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